【後で読みたい!】ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表

ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズを10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表

http://s-max.jp/archives/1754431.html

via S-Max(エスマックス) – スマートフォンとモバイルを活用するブログメディア http://s-max.jp/

September 1, 2018 at 07:30PM